Чисель­не мо­де­лю­ван­ня ак­тив­ного демп­фу­ван­ня ви­му­ше­них тер­мо­ме­ха­ніч­них ре­зо­нанс­них ко­ли­вань в’яз­ко­пруж­них обо­ло­нок обер­тан­ня за до­по­мо­гою п’єзоелектрич­них включень

Анотація

Розглядається задача про активне демпфування вимушених резонансних коливань в'язкопружних оболонок обертання за допомогою п'єзоелектричних сенсорів та актуаторів. Враховується взаємодія електромеханічних і теплових полів. Для моделювання коливань використовуються гіпотези Кірхгоффа–Лява та адекватні їм гіпотези про розподіл температури та електричних польових величин. Температура в оболонці підвищується в результаті дисипативного розігріву. Для активного демпфування коливань використовуються п'єзоелектричні сенсори та актуатори. Припускається, що електромеханічні характеристики матеріалів залежать від температури. Розв'язок складної нелінійної задачі одержано ітераційним методом і методом скінченних елементів. Досліджено вплив температури дисипативного розігріву на ефективність активного демпфування коливань в'язкопружної циліндричної панелі з жорстким защемленням країв.